1.在半導(dǎo)體器件與集成電路生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用:外延爐,、擴散爐、各種化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD),、半導(dǎo)體封裝設(shè)備,、拉單晶爐等。

2.在真空電子器件生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用:玻璃零件,、玻殼退火爐,低熔點玻璃封接爐,金屬與陶瓷封接釬焊爐(真空或氣氛保護),金屬零件,、材料退火爐或熱處理爐(真空或氣氛保護),金屬零件黑化爐,各種金屬或玻璃零件清洗后烘干爐以及電子管及顯像管排氣爐等。

3在各類電子元件生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用

l)電阻生產(chǎn)工藝瓷棒,、瓷基片,、瓷料燒結(jié)爐,瓷棒、瓷管碳化爐,金屬膜電阻氧化爐,厚膜電路燒結(jié)爐和電阻涂色連續(xù)烘干爐等,。

2)電容器生產(chǎn)工藝漿料燒結(jié)爐,鉭電容真空燒結(jié)爐等

3)磁性材料生產(chǎn)工藝磁性材料空氣或保護氣氛推板窯,氧化鐵粉預(yù)燒爐及稀土永磁真空,。

燒結(jié)爐等

4)石英晶體生產(chǎn)工藝人造石英晶體高溫高壓釜。

5)電子線材生產(chǎn)工藝拉絲后退火爐漆包線涂漆后烘干爐等,。

6)微特電機和變壓器生產(chǎn)工藝真空浸漬設(shè)備,環(huán)氧樹脂灌封設(shè)備,。

T揚聲器生產(chǎn)工藝紙盆定型烘干爐

8)印制板生產(chǎn)工藝多道工序的清洗后烘干爐

    環(huán)境試驗和質(zhì)檢分析試驗室中的配置在環(huán)境試驗和質(zhì)檢分析試驗室中廣泛配置高溫箱、高低溫箱、濕熱箱,、恒溫恒濕箱和馬弗爐等,。

    空氣電阻爐結(jié)構(gòu)較簡單,溫度精確可#,硬質(zhì)合金陶瓷燒結(jié)金屬的熱處理:玻璃零件退火,低格點玻在高溫下被加熱工件易受氧化璃封接;醫(yī)藥、食品的低溫烘烤;各類產(chǎn)品零件清洗后烘干;各種溫度試驗箱,馬弗爐;電子管的排氣爐等,。

工作在真空中加熱有除氣效果,，鈦、鍺等活性金屬,、難熔金屬和某些電工合金的光亮退火,、真能保護工件不氧化,不脫碳,工人空除氣;不銹鋼和鋁材的釬焊粉末冶金真空燒結(jié);高速鋼、工

    真空電阻爐操作條件較好.生產(chǎn)率和熱效率具鋼的光亮淬火及碳鋼的真空滲碳;電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中鍍較低膜,、濺射對工件的烘烤；爐膛通有保護氣體,能保護工件黑色金屬和某些有色金屬材料的無氧化,、不脫碳熱處理,或進不氧化,、不脫碳,可精確控制被加行氣體滲碳、氰化等化學(xué)處理:;鎢鉬等易氧化金屬的加熱釬熱工件的表面化學(xué)成分,熱工序焊,、燒結(jié)等.電子產(chǎn)品的氣相沉積擴散電子材料的除氧化保護氣體電阻爐后的工件不需酸洗精加量較少.層光亮熱處理某些保護氣體易爆炸或?qū)Σ僮鞴と擞幸欢ㄎ：�,，加熱速度快均勻性�?容易局部工具、刃具,、量具等幾何形狀較復(fù)雜要求較高的熱處理及化

    電熱浴爐加熱,，熱工序后工件需要清洗流動粒子爐具有電阻爐的特點,爐溫較低錫、鋁,、鋅,、鎂、鉛,、軸瓦合金等低融點金屬的熔煉工件直接通電加熱不需要電熱制造石墨電極碳化硅,、粉末冶金壓制成型的金屬管棒等的直接加熱式電阻爐體,加熱速度非常快,對工件形狀燒結(jié)有一定要求,。